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| 聚信光电致力于混合讯号集成电路设计，并在光电应用上提供专业的解决方案。 在广泛的光电组件中，聚积选择适当的组件作为技术发展轴心。 聚积探索此组件的特性，并根据对组件特性的了解发展必要技术以彻底发挥此组件的优点。 技术发展也包括了产品效能、功能、实用性、可靠度、价格和设计的弹性。
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| 光电装置中最被广泛使用的为显示器的应用。随着平面显示器的应用越来越广泛，提供专业集成电路的解决方案也就变得更具前瞻性且更重要。 显示组件，像是LCD、LED、OLED、PDP等，由于他们截然不同的特性，使他们在不同场合中，都有着出色的效能表现。也由于他们的不同特性导致特定的驱动IC因应而生，分别以输出电压或电流方式以适应个别地专门的特性，例如：LCD需要几十伏特、PDP需要几百伏特、而LED需要几十毫安。 以上所有的电压和电流范围都已远超过传统数字电路所能供给的范围。 |
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| 由于LED效能的改善，LED已被证实在不久的将来可用于照明及背光的应用领域。此外，聚积也正积极发展电源转换技术，而聚积目前主要着重于LED相关应用领域。 |
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| 电路设计的技术决定着驱动IC的效能。聚积瞄准这些光电组件的特性，发展先进的电路设计技术，以追求产品卓越的效能。在产品开发上，聚积强调精确度、均匀度、一致性及反应时间。 聚积提供创新的设计架构及系统，改善电路效率，并关注电路设计方法。 |
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| 正确的驱动IC解决方案总是容易使用。聚积透过分析应用条件来考虑使用成本，而使用者设计方便性则为首要考虑。与先前兼容的设计理念，不但提供了更优越的功能又能保持最少的使用成本。 |
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| 光电驱动IC主要应用于光电组件上，而耐寿性和耐久性确保末端产品寿命，因此聚积设立了一个高标准来审核聚积的产品—驱动IC。稳固的半导体制程是驱动IC设计电路可靠度的基础。ESD与Latch-up的高坚持能力设计更提升了设计电路的可靠度。严格的包装审核程序确保产品的耐久性。聚积也透过Burn-in测试及环境测试以确保产品在严苛环境下应用的可靠度。聚积自电路设计至制造过程中皆纳入可靠度的审核范围。 |
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| 利用先进的半导体制程 可以满足成本目标的条件并维持竞争力。选择主流的半导体制程可确保足够的供应量，而快速的制造周期也直接影响产品交货时间。 |
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聚积利用模块设计方法以再利用方式做模块化设计。一个新的设计往往承袭了产品效能及可靠度，而这种模块设计方式可提供快速周转及设计弹性以符合市场时机。聚积对于不同产品应用提供不同的参考设计，以提供客户强大的支持。
秉持以上的理念，聚积技术发展的哲学是以获得顾客最大满意、产品达到卓越效能以及产品持续改善为中心。 |
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