|
 |
| |
 |
聚信光电为支持环境保护政策, 提供无铅绿色封装的产品。
我们将特别说明聚信光电所使用无铅绿色封装产品的成分, 及在客户端转换无铅产品制造时可能产生的冲击, 同时我们也将提及无铅绿色产品在聚信光电转换的时程表。
|
 |
-导线含铅量不可超过总重的0.1%。
-产品的汞、镉、六价铬、多溴联苯及多溴联苯醚的含量要少于法规的浓度。
-另外, 生产过程中不可以加入上述所提及的物质。
欧盟「有害物质限用指令RoHS(2002/95/EC) 」 |
| |
成分 |
最大浓度 (PPM) |
重金属 |
铅 |
1000 |
汞 |
1000 |
| 镉 |
100 |
六价铬 |
1000 |
阻燃剂 |
多溴联苯 |
1000 |
多溴联苯醚 |
1000 |
|
 |
聚信光电提供客户在目前工业标准的”锡/铅”锡炉制程 (炉温为215°C 到240°C) 和需要较高温度的”无铅”锡炉制程 (炉温为235°C 到260°C) 的后段制程兼容性。
聚信光电的无铅绿色产品是使用百分之百纯锡的封装, 它与一般PCB传统的”锡/铅”锡炉制程是完全兼容的。
聚信光电产品的封装型态(DIP,SOP,SSOP..等) |
| 錫膏種類 |
锡膏种类 |
铅锡封装 |
锡 铅 |
相容 |
相容 |
锡银铜 |
不相容 |
不相容 |
|
 |
| 客户更换使用无铅电镀材料、百分之百纯锡组件在上PCB板锡炉制程时, 需要较高的尖峰温度. 目前我们的插件式 (DIP) 及表面黏着 (SMD) 组件的”锡/铅”电镀及封胶材料可以承受245°C的尖峰温度而且可以通过MSL-3等级的温湿度测试. 新的电镀材料 (百分之百纯锡) 将需要高至260°C以适用于PCB板的锡炉制程. 虽然IPC/JEDEC J-STD-0202C规范中, 针对无铅产品只要求最高到250°C. 但为了使封装胶材能耐更高的温度, 因此我们将封装胶材升级到可以耐260 °C。 |
 |
聚信光电己经测试过目前我们用无铅及绿色材料所制造的表面黏着 (SMD) 与插件式 (DIP) 组件都能符合欧盟在2003年所提出的「 电机电子设备中特定有害物质限用指令 (RoHS) 」的要求, 我们已于2005年5月开使提供所有无铅绿色产品的样品, 并于2005年 8月开始正式生产。
使用无铅产品于PCB焊接锡炉制程中, 需要改变尖峰温度从”锡/铅”锡炉制程的225°C提高至使用”无铅”锡炉制程的250°C (参考JEDEC22-A113C)。 |
| |
|
