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环境保护政策
有鉴于全球对于环保议题的重视，许多产业已在电子零件中避免采用有害物质，聚积科技对于环境保护的用心，除了展现在产品功能之设计，更遵守环境保护之相关规范。
Pb-free & Green 封装焊接制程
依据欧盟「 有害物质限用指令RoHS (2002/95/EC )」以及客户要求的标准, 聚积科技对无铅绿色产品定义分类如下:
*Soldering Process of “ Pb-free ” Package Plating
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成分标准最大浓度Pb-Free 产品绿色产品
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成分 : 镉 (Cd)标准 : RoHS 法令 ( 2002/95/EC )最大浓度 : 100ppmPb-Free 产品 : 合格绿色产品 : 合格
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成分 : 铅 (Pb)标准 : RoHS 法令 ( 2002/95/EC )最大浓度 : 1000ppmPb-Free 产品 : 合格绿色产品 : 合格
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成分 : 汞 (Hg)标准 : RoHS 法令 ( 2002/95/EC )最大浓度 : 1000ppmPb-Free 产品 : 合格绿色产品 : 合格
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成分 : 六价铬 (Cr6+)标准 : RoHS 法令 ( 2002/95/EC )最大浓度 : 1000ppmPb-Free 产品 : 合格绿色产品 : 合格
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成分 : 多溴联苯 (PBBs)标准 : RoHS 法令 ( 2002/95/EC )最大浓度 : 1000ppmPb-Free 产品 : 合格绿色产品 : 合格
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成分 : 多溴联苯醚 (PBDEs)标准 : RoHS 法令 ( 2002/95/EC )最大浓度 : 1000ppmPb-Free 产品 : 合格绿色产品 : 合格
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成分 :
氯 (Cl)
、溴 (Br)标准 : IEC 61249-2-21最大浓度 :CI<900ppm
、Br<900ppm
、CI+Br<1500ppm
Pb-Free 产品 : 合格绿色产品 : 合格
聚积科技所“无铅”的半导体产品，兼容RoHS的要求和当前选定的100％的纯锡（Sn）的提供前向和后向兼容性的同时与目前行业标准的锡铅的焊接工艺和高高温无铅工艺。纯锡被广泛接受，客户和供货商的电子设备在欧洲，亚洲和美国的无铅表面处理的选择，以取代锡铅。此外，它采用锡/铅（锡铅）焊料膏，并请参阅 JEDEC J - STD -020C的温度焊锡浴。然而，在整个无铅焊接工艺和材料，100％的纯锡（Sn）都需要从245℃到260℃进行适当的焊接上板，指的是JEDEC J - STD -020C，如下所示。
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封装厚度体积 mm3 < 350体积 mm3 350 - 2000体积 mm3 ≧2000
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<1.6mm260 +0 oC260 +0 oC260 +0 oC
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1.6mm – 2.5mm260 +0 oC250 +0 oC245 +0 oC
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≧2.5mm250 +0 oC245 +0 oC245 +0 oC
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封装厚度体积 mm3 < 350
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<1.6mm260 +0 oC
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1.6mm – 2.5mm260 +0 oC
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≧2.5mm250 +0 oC
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封装厚度体积 mm3 350 - 2000
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<1.6mm260 +0 oC
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1.6mm – 2.5mm250 +0 oC
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≧2.5mm245 +0 oC
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封装厚度体积 mm3 ≧2000
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<1.6mm260 +0 oC
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1.6mm – 2.5mm245 +0 oC
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≧2.5mm245 +0 oC
