关于聚积科技

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  • 创新设计能力

    聚积科技致力于混合讯号集成电路设计,并在光电应用上提供专业的解决方案。在广泛的光电组件中,聚积选择适当的组件作为技术发展轴心。

    聚积探索此组件的特性,并根据对组件特性的了解发展必要技术以彻底发挥此组件的优点。 技术发展也包括了产品效能、功能、实用性、可靠度、价格和设计的弹性。

  • 追求产品卓越效能

    电路设计的技术决定着驱动IC的效能。聚积瞄准这些光电组件的特性,发展先进的电路设计技术,以追求产品卓越的效能。在产品开发上,聚积强调精确度、均匀度、一致性及反应时间。 聚积提供创新的设计架构及系统,改善电路效率,并关注电路设计方法。

    确保产品易用性

    正确的驱动IC解决方案总是容易使用。聚积透过分析应用条件来考虑使用成本,而使用者设计方便性则为首要考虑。与先前兼容的设计理念,不但提供了更优越的功能又能保持最少的使用成本。

  • 追求产品高可靠度

    光电驱动IC主要应用于光电组件上,而耐寿性和耐久性确保末端产品寿命,因此聚积设立了一个高标准来审核聚积的产品—驱动IC。稳固的半导体制程是驱动IC设计电路可靠度的基础。ESD与Latch-up的高坚持能力设计更提升了设计电路的可靠度。

    严格的包装审核程序确保产品的耐久性。聚积也透过Burn-in测试及环境测试以确保产品在严苛环境下应用的可靠度。聚积自电路设计至制造过程中皆纳入可靠度的审核范围。

  • 追求具竞争力的价格

    利用先进的半导体制程 可以满足成本目标的条件并维持竞争力。选择主流的半导体制程可确保足够的供应量,而快速的制造周期也直接影响产品交货时间。

  • 追求设计弹性

    聚积利用模块设计方法以再利用方式做模块化设计。一个新的设计往往承袭了产品效能及可靠度,而这种模块设计方式可提供快速周转及设计弹性以符合市场时机。聚积对于不同产品应用提供不同的参考设计,以提供客户强大的支持。

    秉持以上的理念,聚积技术发展的哲学是以获得顾客最大满意、产品达到卓越效能以及产品持续改善为中心。