聚积科技受邀参加LED Forum 2016 探讨Micro-LED的未来发展与挑战

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2016.October


聚积科技受邀参加LED Forum 2016 探讨Micro-LED的未来发展与挑战

由于Micro-LED的体积小、面积小、亮度高及演色性佳,因此在手持式与穿戴式装置、显示器相关应用、车用辅助照明、无线光通讯等应用备受关注。针对此一热门话题,聚积科技很荣幸能受邀参加LED Forum 2016共同探讨Micro-LED的未来发展与挑战。

在论坛上,聚积科技技术市场部经理黄炳凯先生指出:「Micro-LED适合的应用广泛,但聚积科技认为Micro-LED的第一个战场将在小点间距LED显示屏,并预期最快在2017年将有相关显示成品上市。」黄经理在会中进一步分享聚积科技近年来在小点间距LED显示屏应用上碰到的问题,如:1.暗线、2.色块、3.色偏与4.鬼影等,且聚积科技的小间距LED驱动IC系列已一一克服上述这些问题。

Micro-LED应用于小点间距LED显示屏,有明显的优势包括: 不用拘泥于SMD LED封装尺寸的限制,点间距缩小而提高分辨率,以及Micro-LED 省去SMD LED的打线与Lead Frame成本,有助于降低生产成本。初期Micro-LED的驱动方案多沿用定电压控制的OLED驱动IC,但LED具有波长随驱动电流飘移的问题、坏点修复和点校正的需求,欲完全发挥Micro-LED高亮度,低功耗的特性,仍需灰阶高达16-bit且能实现低电压操作的定电流驱动IC。

聚积科技专研于LED驱动技术及LED显示应用多年,虽然目前Micro-LED技术上仍有许多挑战需克服,但聚积科技对于Micro-LED的未来前景非常看好,也期许能成为次世代LED显示技术的领导厂商。