Macroblock

五大完整解决方案—针对现有挑战 

身为车用照明市场的后进者，聚积科技针对现存挑战提供解决方案:

挑战 1: 可靠度→驱动芯片应确保系统可靠度而非仅追求芯片可靠度 
・ 聚积科技拥有多项保护技术: LED开路/短路、过电流、热折返、过热等保护。
・ 聚积进化保护功能覆盖范围，由电路失效延伸至因生产制程不良造成之成品失效。

挑战 2: EMI→驱动芯片应减轻EMI解决方案的复杂度 
・ 聚积科技整合IC强化EMI防治技术。
・ 聚积科技提供系统层次EMI仿真以及设计建议的服务。

挑战 3: 热→ 热管理永远都是重点
・ 聚积科技以精进的电路设计、转换拓朴以及流程改善提高效率，降低部必要的耗损。
・ 聚积科技所提供的设计工具可以精准计算在主要组件上的功率耗损，方便优化散热布局。

挑战 4: 成本→ 成本结构阻碍LED 照明的广泛使用 
・ 聚积科技整合整体成本导向的电路设计研究方法
・ 聚积科技提供客制化芯片服务以益解决客户痛点。

挑战 5: 安全性→在车用照明应用中，LED故障可导致非常严重的后果及成本
・ 聚积科技对于运行中的错误侦测以及数据传输架构均具备稳固技术。

完整的产品蓝图 
( Figure1 & 2 )
聚积科技目标锁定后装、前装市场的车内照明、尾灯、昼行灯以及头灯等车用照明市场。

*聚积科技认证之车用照明驱动芯片
・ ISO/TS16949供应链
・ 产品质量通过 AEC-Q100验证
・ 0 DPPM 生产(持续优化)
・ 伙伴方案

以优越产品特色实现绝佳性能 
聚积驱动芯片拥有以下四项优越之处:
1. 减少 芯片层级EMI达35%。
2. 减少 5%事故率，透过采用错误侦测功能和及时回报。
3. 减少 10% 整体成本, 采用磁滞式控制整合功率器件。
4. 增加 6% 效率 by闸极开关速率优化Rdson。 

最新成功案例 
聚积科技持续累积更多的里程碑，并期许自己在2020年成为第一级车用照明供货商。 

前装车用市场: 后照镜背光
采用聚积科技主因 ? 24小时回应支持+ 48小时故障排除服务

航空市场: 机舱照明
采用聚积科技主因 ? 0 DPPM、低 EMI、 16位颜色深度

针对个别产品规格，请参考下列档案下载。