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      聚积科技于7/19日的LED显示屏国际研讨会发布最新高整合驱动芯片-MBI5359。MBI5359是目前市场上第一颗可使用于micro-LED及超小间距显示屏的驱动芯片，透过其产品特性将可实现点间距0.6mm (P0.6)的LED显示屏产品，突破目前的生产瓶颈与限制。

      从2012年后小间距LED显示屏在室内显示应用市场蓬勃发展，标准品点间距亦快速从P3一路降到P1.25，但论及稳定量产小于P1.0的产品，对于所有LED显示屏制造商仍是极大的挑战。MBI5359的高整合度特性(整合驱动芯片以及MOSFETs)，一颗芯片可以控制512个像素点，以P0.9模块为例，相较使用QFN24封装制作灯板，布件空间仍有余裕(Figure 1.)。而灯板透过模块化布局简化电路板设计(Figure 2.)，有利散热也降低PCB灯板设计错误率，加速产品上市时程。

                                                
      再者，小于P1.0的显示屏在刚量产时的可靠度较低，MBI5359的两项产品特性将有助提升产品质量。第一是LED早夭侦测，显示屏制造商在老化完毕后，透过指出可能有高失效风险的像素点位置回报系统，提前维修或更换高失效风险的像素点，减少安装后的客户抱怨，提升客户满意度；第二是LED坏点隔离，针对使用中的显示屏若出现LED开路、LED短路现象，可以隔离损坏灯点，降低对显示画面的影响(例:十字架、毛毛虫)。

      MBI5359亦可进一步提升画面质量，除了实现一般方案在小间距显示屏不易达成的「真16比特」显示效果外使显示画面灰阶层次更丰富，也具备「低灰高刷新」，相对他厂PWM方案，使用MBI5359的模块以手机拍摄即可观察暗部画面显示稳定不闪烁(Figure 3.)，完美展现细腻画面质量。
                            
                          

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