认识高阶LED显示屏最「芯指标」

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2020.August


认识高阶LED显示屏最「芯指标」

芯指标是什么?

聚积科技一直以来致力于LED显示屏技术开发,为提供业界最优质的LED驱动IC解决方案。于今年初推出了崭新概念 -「芯指标 (NEW BASICS)」,为高阶LED显示屏定义了六大要素,以符合市场对于高阶LED显示屏的期待与需求。「芯指标」六大要素包含 - 「高画面质量、极低灰、卓越级HDR、64扫以上、低功耗、高整合」,而这六项要素都与LED驱动IC息息相关。

芯指标六大要素

1. 高画面质量
「高画面质量」表示LED显示屏能呈现优质的影像或影片。聚积鹰眼方案的驱动IC已经解决小间距LED显示屏常见的「七大影像问题」,可以使显示屏整体画面表现良好。显示屏常见七大问题包含:低灰渐层暗线、鬼影、低灰不均、低灰色偏、LED坏点十字架、首行暗线及高对比度干扰。

2. 极低灰
「极低灰」代表LED显示屏于低亮时,仍能表现平滑且线性的渐层灰阶变化。驱动IC是实现LED显示屏卓越视觉性能的关键,以产品MBI5359作为范例,从下方两张对照图可以明显看出,搭载聚积IC的显示屏,于低亮时所呈现的画面细节更加丰富。

3. 卓越级HDR
聚积于两年前为顶级LED显示屏提出「卓越级HDR」的定义。这表示LED显示屏于32扫或以上的设计时,能达到16-bit灰阶以及4KHz刷新率,所带来的显示效果,在清晰度及均匀性这两大面向都达到大幅提升,请看下方图示。像是聚积今年推出的产品 - MBI5264及MBI5864因其具备『PWM增强功能』,已经实现在64扫设计下,依旧能使LED显示屏达到卓越级HDR高规格显示标准。

4. 64扫以上
因应LED显示屏的点间距微缩趋势,未来势必需要采用可支持高阶扫数的驱动IC。高阶扫数的驱动IC有助降低整体的驱动IC数量,腾出PCB背板走线空间,所以能使模块的设计与生产具备更多弹性。聚积最新产品MBI5254、MBI5754及MBI5264皆可支持高达64扫设计的显示屏。

5. 低功耗
「低功耗」所指的是LED显示屏全时降低表面温度与功耗,而这是提升良好使用者体验的关键。目前可透过三种模式达到降低功耗,包含「采用共阴架构的LED显示屏」、「驱动IC具备Dynamic+节能功能」以及「驱动IC本身的低功耗设计」。温度之于显示屏表现的重要性在于,受高温影响,将可能导致色偏或色块问题发生。此外,「低功率」不仅与用电成本相关,画面质量也与此关联,有助降低「青斑」产生,进而避免显示模块出现色偏现象。

6. 高集成
「高集成」的定义是指驱动IC、MOS管、逻辑芯片被整合于「一颗芯片」之上,而这是为了符合小间距显示屏的需求。当mini/micro LED应用的像素间距愈来愈小时,显示模块的尺寸将同时缩小。因此,聚积推出「高集成」驱动IC - MBI5864,这能使空间布局更佳方便、容易。