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原与「智能显示展览会」同时间举行的「国际micro-LED Display产业高峰论坛」，今年不受新冠肺炎疫情影响，如期于8月27日(四)在台湾交通大学召开。聚积科技董事长杨立昌受邀担任演讲人，讲述「Mini-LED背光与直显应用」。

董事长杨立昌的演讲主要涵盖三个要点，包含：mini-LED技术蓬勃发展的市场、聚积科技直下式mini-LED背光驱动芯片的技术与优势、聚积科技在大尺寸直接显示器的技术。以下将分段说明。

mini-LED技术蓬勃发展的市场
mini-LED在相关应用领域的讨论与投入在近三年内成为热议，短短几年内，已为产业链包含：小间距LED显示屏厂、各大面板厂，乃至于驱动芯片厂、配套设备和材料厂带来崭新研发方向以及产业商机。mini-LED从终端应用领域做区分，可分为「直接显示」和「背光」，在此两大应用的双重帮助下，mini-LED市场规模预估成长快速，据LEDinside估计，2023年整体mini-LED产值将超过10亿美元。

在今年的CES国际消费电子展中，针对十家品牌所参展的大型直接显示器规格看来，有几个特点：
1. 主要的LED芯片尺寸为75-300微米
2. 封装大多采用COB
3. 点间距多数为0.6-0.7公厘/毫米
4. 驱动方式多为被动式驱动 (Passive Driver)
5. 显示背板多数使用印刷电路板 (Printed Circuit Board)

其中的参展商：康佳、TCL、三星所展示的大尺寸电视，正使用聚积科技的驱动芯片。聚积科技是100-150吋直接显示器驱动芯片的主要选择品牌。

聚积科技直下式mini-LED背光驱动芯片的技术与优势
聚积科技采用的是全矩阵式分区调光(Local Dimming)的mini-LED背光显示技术。与过往LCD背光采全局调光(Global Dimming)，亦即同时开启、关闭所有背光源的方式相比，全矩阵式分区调光(Local Dimming)带来可媲美OLED的细腻画质、更高对比度度和分辨率；然而，呈现良好画质的代价就是数量可观的LED灯点以及驱动芯片所提高的成本。为了避免落入画质与价格的拉锯战，聚积科技藉由在LED驱动芯片领域业已成熟的扫描式架构，促使单颗芯片驱动更多的LED灯数、大幅节省额外的驱动电路总数及驱动电路成本。

聚积科技在大尺寸直接显示器的技术
归纳聚积科技为目前大尺寸直接显示器驱动芯片首选的原因在于：
● 以高整合、高信道数以及高扫描驱动技术因应超小间距要求；
● 以低工作电流、低电压技术实现低功耗目标；
● 以微安级电流提升扫描显示屏常见的七大问题改善程度以呈现卓越画质。

已举办数年的「国际micro-LED Display产业高峰论坛」，每年邀集产业链的上下游企业分享在次世代显示技术上的发展进度；在此过程中，形成良性竞争，共同推动产业向前迈步。